BladeFrame®EX 筐体の仕様
BladeFrame EXの筐体は、データセンターにおける標準的なラックのサイズです。このラックサイズにシステムのプロセシングブレード、コントロールブレードそしてスイッチブレードが収容されています。筐体には、Egenera BladePlaneTM が内蔵され、プロセシングブレード I/O との物理的な接続、ネットワーク通信、そして電源供給を提供しています。この筐体では、従来のサーバアーキテクチャにおいて必要とされていたファイバーチャンネルスイッチ（FC switch)Gigabit Ethernet スイッチ、そして電源接続が、コントロールブレードとスイッチブレードによって一新しています。
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実寸法
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BladeFrame 筐体
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高さ
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84 in. / 208cm.
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幅
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24 in. / 61 cm.
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奥行き
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30 in. / 76 cm.
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重量 (最大荷重時)
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1,000 lbs. / 454 kg.最大
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電源仕様
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入力電源コネクタ数
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4 系統
※PIM-R（電源冗長化）オプション選択時 ８
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入力電圧
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200/208/230 (v)
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必要電源容量
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１プラグあたり20 または 30アンペア
単相 AC
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周波数
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50/60 Hz, 自動検知
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消費電力& 冷却条件
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消費電力:システム構成に依存、弊社へお問い合わせください。
冷却条件:システム構成に依存、弊社へお問い合わせください。
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ソフトウェア／管理機能
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オペレーティングシステム
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・Red Hat Enterprise Linux Advanced Server
・Solaris 10
・SuSE Enterprise Linux Server
・Microsoft Windows Server 2003 Standard
Edition / Enterprise Edition
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システム管理
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Egenera PAN ManagerTMsoftware
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Out-Of-Band
システム管理
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IPMIによる管理機能
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サードパーティ
管理インタフェース
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・BMC Patrol
・ HP OpenView Network Node Manager
・ Tivoli Enterprise Console
・その他 SNMPベースの管理製品
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BladePlane
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BladePlane EX
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データ転送レート
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2.5 ギガビット/秒
スイッチファブリック
インターコネクト経由
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動作環境
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動作温度
範囲
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41° F ～ 95° F
(5° C ～ 35° C)
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最大動作高度
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6,000 ft. / 1828 m.
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動作湿度
(結露ないこと)
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10-80%
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設置環境
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コンピュータルーム / データセンター向け
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